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设计流程介绍
本设计开发流程以“上层复合板与下层骨架连接方式”为核心，通过结构分析、方案优化及参数确定等环节，最终完成可靠的结构设计。
具体流程如下：
初始阶段需确定复合板与骨架的连接方式，优先选用结构胶作为基础粘接材料，以确保结构的整体性与稳定性。
2.承载能力分析
若复合板参与承载（Y）：采用弹性胶作为补充粘接材料，以提升连接部位的柔韧性和抗疲劳性能；随后需进行关键力学性能分析，包括应力分布、位移控制及振动模态，确保结构在动态载荷下的可靠性。
若复合板不参与承载（N）：直接评估参与承载结构的刚度，重点分析其抗变形能力，确保主体骨架满足强度要求。
3.垂向挠度验证
无论复合板是否承载，均需对整体结构的垂向挠度进行量化分析，验证其在负载下的形变是否符合设计规范。
4.优化方案设计
基于前期分析结果，提出结构优化方案，涵盖以下内容：
型材布置：优化骨架中各类型材的空间排布，提升传力效率。
型材断面设计：调整型材截面形状，平衡强度与轻量化需求。
方案比选（如方案I）：通过多方案对比，选择综合性能最优的设计路径。
5.型材壁厚参数化设计
在选定方案（如方案I）下，进一步细化型材的关键参数：
定义不同部位的壁厚参数（如厚度a、厚度b、厚度c），结合仿真或实验数据，逐步优化各参数组合。
6.结构最终确认
通过迭代验证，确定满足性能要求的型材壁厚参数及整体结构方案，完成设计开发流程。
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